即將登陸科創(chuàng)板的拓荊科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“拓荊科技”)近日相繼完成網(wǎng)上路演活動(dòng)、開(kāi)啟網(wǎng)上網(wǎng)下申購(gòu)并發(fā)布中簽結(jié)果，公司距離科創(chuàng)板上市再近一步。

公開(kāi)資料顯示，拓荊科技成立于2010年4月，是沈陽(yáng)市乃至遼寧省重點(diǎn)培育的上市后備企業(yè)和中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)之一，主要從事高端半導(dǎo)體專用薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)以及技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積 (ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)系列，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商之一。

“公司立足自主創(chuàng)新，先后承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)課題，在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域積累了多項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。” 拓荊科技表示，公司擁有先進(jìn)的薄膜工藝設(shè)備設(shè)計(jì)技術(shù)、反應(yīng)模塊架構(gòu)布局技術(shù)等，不僅解決了薄膜表面顆粒數(shù)量少、快速成膜、設(shè)備產(chǎn)能穩(wěn)定高速等關(guān)鍵難題，還在保證薄膜工藝性能的同時(shí)提升了客戶產(chǎn)線的產(chǎn)能，大大減少了生產(chǎn)成本。

拓荊科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，薄膜沉積設(shè)備技術(shù)門檻高，研發(fā)難度大，生產(chǎn)中不僅需要在成膜后檢測(cè)薄膜厚度、均勻性、光學(xué)系數(shù)、機(jī)械應(yīng)力及顆粒度等性能指標(biāo)，還需要對(duì)最終芯片產(chǎn)品進(jìn)行可靠性和生命周期測(cè)試，以衡量薄膜沉積設(shè)備是否最終滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。因此，下游客戶對(duì)薄膜沉積設(shè)備技術(shù)要求高，對(duì)于新興廠商而言，需要具備強(qiáng)大的技術(shù)能力才能獲取客戶信任。

經(jīng)過(guò)十多年的技術(shù)積累，拓荊科技已形成覆蓋20余種工藝型號(hào)的薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品，可以適配國(guó)內(nèi)先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產(chǎn)線，滿足下游集成電路制造客戶對(duì)于不同材料、不同芯片結(jié)構(gòu)薄膜沉積工序的設(shè)備需求。其中，PECVD設(shè)備已全面覆蓋邏輯電路、DRAM存儲(chǔ)、FLASH閃存集成電路制造各技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)線多種通用介質(zhì)材料薄膜沉積工序，并研發(fā)了LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先進(jìn)介質(zhì)材料工藝，一舉打破了薄膜沉積設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間被歐美和日本廠商壟斷的局面。

本次IPO，拓荊科技計(jì)劃將募集資金主要用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)以及ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。“上市后，在加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還將逐步培育和完善國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的深度合作與磨合，推動(dòng)設(shè)備關(guān)鍵部件的國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，提高設(shè)備零部件的國(guó)產(chǎn)化率以及產(chǎn)品品質(zhì)。”拓荊科技表示，公司還將利用國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的綜合優(yōu)勢(shì)，為客戶提供定向的技術(shù)開(kāi)發(fā)與服務(wù)，以助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，保障產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)先進(jìn)性。

業(yè)內(nèi)人士分析，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，半導(dǎo)體專用設(shè)備是國(guó)家高度重視和重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略新興行業(yè)。像拓荊科技這類具備“硬科技”屬性的高新技術(shù)企業(yè)，其發(fā)行上市獲取資本助力，既符合科創(chuàng)板“硬科技”板塊的定位，也契合國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，具有借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的正面示范效應(yīng)。