【資料圖】

金科地產集團股份有限公司2020年度第一期中期票據（債券簡稱：20金科地產MTN001，債券代碼：102001441）應于2023年1月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年1月30日(不含)期間對應利息

應于2023年3月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年3月30日(不含)期間對應利息，應于2023年4月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年4月30日(不含)期間對應利息；公司2020年度第二期中期票據（債券簡稱：20金科地產MTN002，債券代碼：102001614）

應于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應利息，應于2023年3月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年3月25日(不含)期間對應利息，應于2023年4月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年4月25日(不含)期間對應利息。

截至本公告披露日，公司仍未按期足額兌付上述兩期中期票據本息，且關于上述兩期中期票據展期的持有人會議仍在表決過程中。